FlexteinS60F是一款无挥发份、超柔软且导热性能很高的缝隙填充材料。在150℃&24h的测试条件下无挥发的冷凝雾生产，特别适用于对挥发物有高要求的应用场景，比如安防、光模块、无人机等行业。其超柔软的硬度，使其在低压力的条件下即可获得良好的压缩特性和表面贴合效果， 也合适应用于电子通讯设备、消费电子、高级工控及医疗电子、移动及网络设备及 LED 照明等市场。材料主要成分为绝缘陶瓷粉填充硅橡胶，是一款性价比很高的导热界面填充材料。